超精密加工技术实现新突破

近日，国内精密机械加工行业在超精密磨削技术领域取得重大突破，相关科研团队成功研发单颗磨粒纳米深度超精密磨削装备，实现了更高速度、更高精度的纳米级加工，为新型高性能器件制造开辟了新路径。这一突破标志着我国在超精密加工领域逐步摆脱对传统技术的依赖，向国际先进水平迈出关键一步。
据悉，此次突破聚焦硅材料等关键基材的纳米结构加工难题。此前，传统变形诱导制造纳米结构的方法，加工速度与实际工业生产需求相差3至10个量级，难以适配高性能硅器件的规模化生产。科研团队自行设计制造专用金刚石刀具，研制新型超精密磨削装备，成功实现40.2 m/s的单颗磨粒纳米深度超精密磨削，在33纳米切削深度下加工出包含非晶、新型四方相等多种纳米结构。
业内专家表示，该技术不仅解决了长期困扰行业的加工速度与精度矛盾，其加工出的新型纳米结构具有优异的力学、电学和光学性能，可广泛应用于晶体管、IC、太阳能电池、MEMS等领域，将进一步推动我国电子工业、半导体产业的自主可控发展。未来，行业将持续加大超精密加工技术研发投入，推动技术成果向产业化转化，助力高端制造产业升级。